株式会社バイナス｜産業用ロボット特別教育 愛知 東京 ロボットSI検定 エンジニア 人材育成

●グラナイトベース筐体により長期加工安定性を保ちます。
●クランプにエアクリーニング機構が付属します。
●加工ムラがないように平面性の高いセラミックのバキュームテーブル機構を備えております。
●ツール交換時のツール破損防止機能を備えております。
●ツール破損チェック機能を備えております。
●別途ツールホルダーアップグレードセットをご購入いただきますと、最高20 本までの工具交換を自動で行うことができます。

基板加工機と周辺機器をセットにした実習システムです。

BRP シリーズ 装置の特徴

●従来のエッチング手法と違い廃液処理が不要です。
●CADで設計した回路から、すぐに基板作成が可能です。
●コンパクトな卓上型で設置が簡単です。
●加工データ作成と制御用ソフトが付属します。
●パソコンとの接続は、簡単なUSB接続です。
●RF、高周波基板など高度な基板作成にも対応しています。
●A4サイズまでの基板加工が可能です。
(基板サイズが小さければ、付属ソフトでレイアウトすることで、A4サイズ基板から複数の基板を同時加工し、切り出すことができます。)
●高精度加工が可能ですので、高密度な回路にも対応できます。

実習システム仕様

基板加工機とは？

表面が全て銅箔で覆われた基板から、不要部分の銅箔を刃物で切削することで回路パターン作成を行う加工機です。CADから出力されたデータを付属のソフトで読み込み、加工機へ出力することで簡単にプリント基板の作成が可能です。

どんな学科で使っていますか？

これまで多くの基板加工機を教育機関に納入させていただきましたが、電気・電子・機械・情報系など幅広くご活用いただいてます。

加工サンプル

同じCADデータから多様な加工が可能
○全てのパターンを0.2mm幅で加工
○バッド（フットプリント部）のみ1.0mm幅で削除
○全てのパターンを0.1mm幅で加工
○全てのパターンを1.0mm幅で加工
○特定の部分のみ全銅箔を除去
○クリアランスの小さなカッパー面を除去

• ピン間5本の加工精度

  

• エッチング用フィルムへの加工

  

構成

消音安全カバー

ポリカーボネート製の透明カバーで、閉じた状態で加工状況を確認でき消音効果もあります。カバーの開閉が停止スイッチに連動した安全機能を有します。稼働中などに万が一内部部品が飛んできたり、外部からの衝撃にも耐久出来るよう強度の高いカバーとなっている為、安全性と作業性を両立できます。

バキュームクリーナー

加工面切屑の強力吸引による高精度加工と、クリーンな排気処理を行い快適な作業環境を実現します。加工機と連動します。

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サーキットPro

基板作成に伴う手順のガイド・CAM機能・基板加工機制御・画像によるガイド等を統合したソフトです。
パソコンのデスクトップやネットワークで簡単に活用できます。

CAM機能

加工内容の作図やCADデータの加工データへの変換を行います。簡単なアートワークであれば、CADを使用せずに加工データの作成ができます。

○ガーバーデータの読込み
○加工データの作図機能
○パターン・穴あけ・ラブアウト・外形カット・文字・パターンカット等の作図、編集
○プログラマブルな輪郭線幅、ラブアウトエリア指定
○画面のズーム・拡大縮小・原図復帰・再表示・移動
○ステップ&リピート機能
○プログラマブルな配置グリッド、表示グリッド
○ボタン・ツールバーのカスタマイズ
○参照しやすい画像手順ガイド（ウィザード機能）・オンラインヘルプ

手順・操作ガイド機能

基板作成に関する操作手順内容をビジュアルに表示し、初めての方も説明なしで作業を円滑に行うことができます。

○画像による基板作成手順ガイド
○画像による操作ガイド表示
○メッキや多層オプションの手順

加工機制御機能

加工に関する細かな制御を行います。

○パターン・穴あけ・ラブアウト・外形カット・文字・パターンカット等のコントロール
○複数基板多面取りを同時加工するため、最少ツール交換で作業短縮
○加工イメージをマウスで、配置・移動・回転・複写ができ、各オフセットは自動設定
○ツール毎の加工速度設定、使用量管理機能で、最適な作業が可能
○部分加工は、加工イメージ部分をマウスで囲むだけで簡単に実行
○画面のズーム・拡大縮小・原図復帰・再表示・移動
○USB制御によるマルチタスクで、加工中も他のソフトウェアを操作可能

スルーホールオプション

ProConduct

薬液を使わないスルーホール加工ができます

●薬液･液漕不要
●信頼性･熱安定性がある
●メッキ品質
●高周波過渡応答に対応した特性
●早く簡単でコンパクト

作業工程
1.LPKF ProtoMat 基板加工機で記録を加工し、フィルムを貼り穴あけ加工を行います。
2バキュームテーブル上の基板に、ProConductペーストをフィルムの上から塗布する。バキュームによりスルーホールの余分なペーストが除去されます。基板を反転し、ペーストの裏側からの塗布で、完全にコーティングされます。
3.ペーストを塗布後、、フィルムを剥がし、基板を熱対流オーブンで160℃30分熱してペーストを硬化させると導通が取れた両面基板の完成です。冷却後、数分で部品取り付けが可能です。

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レジスト・シルク印刷加工オプション

基板加工機で作成した基板に、はんだレジスト加工やシルク印刷を施した部品実装基板に仕上げます。
※より高度な加工が可能な機種、スルーホール加工機、部品実装装置等も取り揃えております。

はんだレジストキット　LPKF ProMask

基板加工機で加工した試作基板上にレジストを印刷することで、短絡の心配をせずにSMDや従来の部品をはんだ付けできます。

シルク印刷キット　LPKF ProLegend

扱いが簡単で、シルク、ロゴなどを試作基板上に印刷できます。