DX人材育成実習装置PRODUCTS

レーザー基板加工機

レーザー基板加工機

4種類のレーザー基板加工機
#エンジニア#トレーニングキット#基板加工機

ハイブリッド型レーザー基板加工機やレーザー基板分割機等、様々な製品を掲載しております。各製品の詳細はURLにて、ご確認下さい。

ProtoLaser H4
卓上ハイブリッド型レーザー基板加工機

・汎用的なプリント基板材への迅速なパターン加工
・非接触型スキャナープロセスによる高精度な加工
・ドリルモータを使用した厚みのたる基板への正確な穴あけ、外形カット
・卓上でコンパクトなシステム：社内、ラボ内に適したレーザークラフト１
・インテリジェントで直感的なソフトウェアLPKFCircuitPro RPによるシームレスな操作

☆製品詳細について☆

ProtoLaser H4のホームページはここをクリック

価格は別途、お問い合わせください！

CuttingMaster
PCB 分割はレーザーカットの時代へ

プリント基板への部品実装業務をされているお客様向けレーザー基板分割機です。

☆製品詳細について☆

CuttingMasterのホームページはここをクリック

価格は別途、お問い合わせください！

PowerWeld 2000/2600
高品質で低コスト生産のために

プラスチックをレーザーで溶着する装置です。スタンドアローンタイプです。

☆製品詳細について☆

PowerWeld 2000/2600のホームページはここをクリック

価格は別途、お問い合わせください！

InlineWeld 6200
生産ライン向けレーザー樹脂溶着システム

プラスチックをレーザーで溶着する装置です。製品ラインに組み込むことでレーザー溶着を自動化できます。

☆製品詳細について☆

InlineWeld 6200のホームページはここをクリック

価格は別途、お問い合わせください！

CuttingMaster

PowerWeld 2000/2600

InlineWeld 6200