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レーザー型プリント基板作成実習システム

レーザー型プリント基板作成実習システム

BPL-H4（レーザーによる最速なパターン加工と機械的な穴あけ・外形カット加工を兼ね備えたハイブリッドタイプの卓上システム）

特長
●汎用的なプリント基板材への迅速なパターン加工
●非接触型スキャナープロセスによる高精度な加工
●ドリルモータを使用した厚みのある基板への正確な穴あけ・外形カット
●卓上でコンパクトなシステム：社内・ラボ内に適したレーザークラス1
●インテリジェントで直感的なソフトウェア LPKF CircuitPro RP によるシームレスな操作
●OSが内蔵されており、マウス、キーボードも付属
●集塵機、コンプレッサ標準装備

実習システム仕様
構成

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